他在7月11日报道说，穿着智能手表市场的发展相对较慢。在2022年推出Snapdragon W5/+ Gen 1之后，高通公司并没有太多关注该平台，只有三星继续为便携式设备开发新的芯片。例如，Google智能手表已经在同一个高通平台上了三年。外国媒体的Android权威今天透露，它在看到可靠的证据证明高通公司正在开发一个新的便携式平台后揭示了一些规格。外国媒体还说，如果出现，它可能会为下一代磨损带来非常必要的性能改进。该消息说，一个名为SW6100和代号Aspen的新芯片目前处于高通测试阶段。该新芯片的最后名称尚不确定，但是外国媒体推测是W5 Gen 2或W6 Gen 1。据报道，SW6100基于TSMC过程节点。 SW6100还具有QCC6100或具有具体规格。从CPU核配置的角度来看，SW6100暴露于1倍ARM A78 + 4X Cortex A55树皮，这是上一代Cortex A53的重要更新。该房子注意到，三星的第一个3NM芯片，即去年推出的Exynos W1000，也使用了相同的CPU核配置。外国媒体说，他们不知道何时推出新芯片，但是一旦进入生产，它们就可以出现在Wear OS 2026 Smart Watch中。